生产工艺
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1、产品类型:单面、双面及多层印制线路板( PCB )硬板,埋盲孔板。
2、最大加工尺寸:单面板2000*600mm、双面板: 1500mm * 600mm  四层板1300*600mm  多层板: 600mm * 600mm
3、最高层数: 20层
4、加工板厚度:刚性板 0.4mm -4.0mm
5、基材铜箔厚度: 刚性板 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ ) 105u(3OZ)
6、常用基材: 铝基板,FR-4 , CEM-3, CEM-1, 94HB,94VO,聚四氯乙烯 , 聚脂、聚酰亚铵。
7、工艺能力:
(1) 钻孔:最小孔径 0.20MM
(2) 孔金属化:最小孔径 0.20mm ,板厚 / 孔径比 4 : 1
(3) 导线宽度:最小线宽:金板 0.075mm ,锡板 0.10mm
(4) 导线间距:最小间距:金板 0.075mm ,锡板 0.10mm
(5) 镀金板:镍层厚度:〉或 =2.5μ   金层厚度: 0.05-0.1μm 或按客户要求
(6) 喷锡板:锡层厚度: > 或 =2.5-5μ
(7) 铣板:线到边最小距离: 0.15mm  孔到边最小距离: 0.2mm  最小外形公差: ± 0.12mm
(8) 插座倒角:角度: 30 度、 45 度、 60 度 深度: 1 -3mm
(9) V 割:角度: 30 度、 35 度、 45 度 深度:板厚 2/3  最小尺寸: 80mm * 80mm
(10)通断测试: 最大测试面积: 400mm * 500mm 最大测试点: 8000 点 最高测试电压: 300V 最大绝缘电阻; 100M 欧 8、耐焊性:85---105℃ / 280℃---360℃

地址:深圳市宝安区松岗街道朗下社区第三工业区第八栋、东莞市虎门镇沙角恒励源工业区4号3楼 
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联系人: 吴先生 18818568878 
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