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高频板
层数:     16L
板厚:     1.6mm
外层铜厚:     H OZ
内层铜厚:     H OZ
最小孔径:     0.15mm
最小线宽/线距:     3mil
表面处理:     沉金
产品用途:     通讯主板
工艺难点:     高多层



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