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3阶HDI电路板

层数:10L

板厚:1.0mm

最小孔径:0.1mm

最小线宽/线距:0.075mm/0.075mm

内层铜厚: 35μm

外层铜厚: 35μm            

表面处理: 化金+金手指+斜边ENIG+OSP+Beveling of G/F

孔到线最小距离:0.16mm


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